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半導(dǎo)體設(shè)備制造商在視覺(jué)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域面臨多重挑戰(zhàn)：圖像算法研發(fā)投入不足、圖形繪制與用戶(hù)交互性開(kāi)發(fā)難度大、國(guó)外視覺(jué)算法庫(kù)成本高和技術(shù)支持匱乏，以及算法庫(kù)接口碎片化問(wèn)題。這些問(wèn)題制約了設(shè)備性能提升和用戶(hù)體驗(yàn)優(yōu)化，并增加了開(kāi)發(fā)成本與維護(hù)難度。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，制造商需創(chuàng)新開(kāi)發(fā)流程，降低成本，提升技術(shù)支持，簡(jiǎn)化算法集成，并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提供更優(yōu)產(chǎn)品和服務(wù)。正是在此背景下，研華VisionNavi/Semi Tool——專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的視覺(jué)算法應(yīng)運(yùn)而生。

三大亮點(diǎn) 難題各個(gè)擊破

01高度定制化流程設(shè)計(jì)

?允許開(kāi)發(fā)者根據(jù)實(shí)際需求自由組織視覺(jué)處理流程，無(wú)論是晶圓分級(jí)、計(jì)數(shù)、掩膜還是蝕刻等生產(chǎn)環(huán)節(jié)，都能通過(guò)配置多線(xiàn)程和調(diào)整視覺(jué)算法工具的開(kāi)放參數(shù)來(lái)優(yōu)化處理流程。

02強(qiáng)大的檢測(cè)功能

?集成了模板匹配、Kerf算法、幾何算法和AOI算法等多種先進(jìn)技術(shù)，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體和LED生產(chǎn)過(guò)程中復(fù)雜多變的檢測(cè)需求，如切割位置及寬度的精確檢測(cè)、封裝芯片尺寸及瑕疵的識(shí)別等。

03性能優(yōu)化

?特別針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的檢測(cè)要求屬性進(jìn)行優(yōu)化，不僅提高了運(yùn)算效能，還大幅提升了檢測(cè)精度，從而幫助提高設(shè)備產(chǎn)量及良率。

VisionNavi/Semi Tool 的核心優(yōu)勢(shì)在于其集成了多項(xiàng)專(zhuān)為半導(dǎo)體制造過(guò)程優(yōu)化的視覺(jué)算法，覆蓋了晶圓制造的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，極大地提高了半導(dǎo)體設(shè)備的自動(dòng)化和智能化水平。? ? 清晰度判定：軟件能夠根據(jù)不同厚度的晶圓來(lái)料，自動(dòng)計(jì)算出設(shè)備最佳的工作高度，優(yōu)化晶圓處理過(guò)程中的成像清晰度。

???晶圓切口檢測(cè)：在晶圓制造中扮演著關(guān)鍵角色，能夠準(zhǔn)確地定位半導(dǎo)體晶圓的位置和朝向（包括Notch和Flat切口），確保加工方向正確無(wú)誤。?? Kerf檢測(cè)：提供高精度的刀輪/激光劃片機(jī)切割晶圓后的切割道定位功能，對(duì)于晶圓切割過(guò)程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要，保證了切割的準(zhǔn)確性和成品率。

???尋邊檢測(cè)：專(zhuān)為晶圓制造中的來(lái)料檢測(cè)設(shè)計(jì)，能夠精準(zhǔn)定位晶圓中心位置，為后續(xù)的加工步驟提供準(zhǔn)確的起點(diǎn)。

? 芯片定位與排序算法：通過(guò)高精度的晶粒匹配和晶圓對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，軟件能夠有效剔除重疊區(qū)域晶粒及雙胞等異常晶粒，確保晶圓處理過(guò)程中的準(zhǔn)確性和一致性。

?? WaferMap：軟件以顯示控件的形式提供全面的晶圓Map圖生產(chǎn)、存儲(chǔ)、顯示繪制功能，包括對(duì)晶圓上的Die進(jìn)行訪問(wèn)和數(shù)量統(tǒng)計(jì)，為晶圓制造過(guò)程中的質(zhì)量控制和追蹤提供了直觀的工具，實(shí)現(xiàn)算法的可視化。

VisionNavi/Semi Tool好比給機(jī)器裝上了一雙慧眼，但僅有視覺(jué)功能而缺乏運(yùn)動(dòng)控制，無(wú)法滿(mǎn)足設(shè)備的整體系統(tǒng)控制需求。為此，研華不僅提供了先進(jìn)的視覺(jué)算法，還搭配了一系列運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的特定需求。

考慮到客戶(hù)的多樣化使用習(xí)慣，研華在運(yùn)動(dòng)控制領(lǐng)域推出了豐富多樣的產(chǎn)品。在Codesys系統(tǒng)方面，推出了AMAX-5570和AMAX-5580兩款邊緣控制器，在高級(jí)語(yǔ)言領(lǐng)域，則有AMAX-354和AMAX-357兩種EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制器，為客戶(hù)根據(jù)自身習(xí)慣的不同而提供多重選擇，來(lái)滿(mǎn)足半導(dǎo)體不同工藝段的設(shè)備開(kāi)發(fā)需求。

此外，研華還針對(duì)半導(dǎo)體等垂直行業(yè)的具體應(yīng)用，提供了整合機(jī)器視覺(jué)與運(yùn)動(dòng)控制的完整解決方案，滿(mǎn)足半導(dǎo)體工藝中不同階段對(duì)工藝的精確要求。為了持續(xù)提升半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)效率和精度，研華還提供了深度的控制軟件算法客制化服務(wù)，幫助客戶(hù)的產(chǎn)品在性?xún)r(jià)比上更具優(yōu)勢(shì)。

研華的硬件組合方案融合專(zhuān)用算法軟件的服務(wù)，以適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)多樣化和個(gè)性化的需求。從設(shè)備的數(shù)據(jù)處理、控制到通訊，研華提供了多種形態(tài)和組合的平臺(tái)，以及包括特殊算法開(kāi)發(fā)、底層定制、固件個(gè)性化等增值服務(wù)，客戶(hù)可以按自身設(shè)備所處環(huán)境及條件要求，自由組合搭配。